Vad är solcellsshingled-teknik?

Shingled moduler skär konventionella celler i 5 eller 6 bitar enligt antalet huvudgaller, stapla och arrangera varje liten bit, anslut de små cellerna till strängar med ledande lim och laminera dem sedan till moduler efter serie och parallell layout.

Den nuvarande celllayouten för shingled moduler inkluderar huvudsakligen horisontell layout och vertikal layout. Eftersom Sunpower har patent på vertikal layout använder andra företag generellt horisontell layout.

Traditionella kristallina kiselmoduler är sammankopplade med metallnät och har i allmänhet cirka 2~3 mm cellavstånd. Shingled moduler skär traditionella celler i 5-6 bitar, gör kantområdena på de främre och bakre ytorna av cellerna till huvudnät, och använder speciellt ledande lim för att koppla samman den främre ytkanten av den föregående cellen och den bakre ytkanten av nästa cell, vilket eliminerar behovet av bandsvetsning. I en modul av 60-typ med samma yta kan den shinglade modulen kapsla in 66~68 kompletta celler, vilket är i genomsnitt 13 % fler celler än det konventionella förpackningsläget.

Den shinglade modulen eliminerar lödtejpen och cellerna ansluts med ledande lim, vilket ger 0 avstånd mellan cellerna, vilket kraftigt minskar det tomma utrymmet i förpackningen, så att fler celler kan packas. Under samma modulområde kan 60 celler paketeras med den traditionella förpackningsmetoden, medan 66 celler kan paketeras med shingled-tekniken, vilket ger en effektökning på 10 %.

Strömeffekten minskas genom att skära små bitar, och elimineringen av lödtejp minskar motståndet ytterligare

Den shinglade modulen skär i allmänhet de konventionella storlekscellerna i 5 eller 6 bitar, så att strömmen i en enskild cell bara är 1/5 eller 1/6 av originalet, och strömförlusten är endast 1/25 eller 1/36 av originalet. Cellerna är direkt sammankopplade med ledande lim, som har lägre motstånd än användningen av lödtejp och minskar effektförlusten.

Eftersom den shingled modulen har fler cellsträngar, när skuggning inträffar, kan kraftgenereringsförlusten och hotspotproblem som orsakas av skuggning effektivt reduceras.

Traditionell modulförpackningsteknik använder lödband som ett anslutningsverktyg för celler. På grund av de olika värmeutvidgningskoefficienterna för kiselwafers och lödband, är kiselwafers som är för tunna benägna att spricka. Shingled moduler eliminerar lödband, och cellerna staplas och ansluts till varandra, vilket eliminerar påverkan av lödbandsspänning. Dessutom är den nuvarande vanliga metoden för shingling att använda ledande lim för att uppnå flexibel anslutning, som helt kan sprida stress, vilket gör det möjligt för shingled moduler att använda tunnare kiselskivor.

Shingled-moduler är kompatibla med ny teknik, stöder ny teknik som bifacial och dubbelglas, och är kompatibla med olika batteriteknologier (PERC, HIT, Topcon).